| 产品特性：电机制造 | 品名：无氧铜 | 牌号：C1220BD-O |
| 产地：东莞 | 铜含量：余量% | 杂质含量：少许% |
| 粒度：-目 | 软化温度：-℃ | 导电率：-%IACS |
| 硬度：-HRB | 品牌：JIS H 3100-2018 |
| 牌号 | C1020 |
| 其他名称 | C1020 P C1020 PS C1020 R C1020 RS |
| 对应标准 | JIS H 3100-2018 |
| 铜和铜合金片材、板材及带材 | |
| Copper and copper alloy sheets, plates and strips | |
| 归类 | 铜及铜合金 |
| 标签 | 无氧铜 |
| 说明 | 具有优良的导电性、导热性、加工性、拉伸性。还具有良好的焊接性、耐腐蚀性和耐风化性。在还原气氛中高温加热时无氢脆化的。适用于电气、化工等行业。 |
| 用作导电用的板和带在类型符号P、PS、R或RS后面加C。如：C1020PC | |
| 牌号后缀***个字母：P=板材，R=带材；后缀***个字母：S表示特殊等级，P表示印刷专用 |
| C1020 化学元素成分含量(%) |
| 成分 | Cu |
| 最小值 | 99.96 |
| 值 | - |
| C1020 机械性能 |
| 条件 | 标记 | 热处理或状态 | 抗拉强度 | 断后伸长率或延伸率 | 硬度 |
| σb | δ | HBW | |||
| Mpa | % | ||||
| 板材(P,PS);0.1≤t<0.15 | C1020 P-O，C1020 P-O | 退火（O） | ≥195 | ≥20 | - |
| 板材(P,PS);0.15≤t<0.3 | 退火（O） | ≥195 | ≥30 | - | |
| 板材(P,PS);0.3≤t≤30 | 退火（O） | ≥195 | ≥35 | - | |
| 带材(R,RS);0.1≤t<0.15 | C1020 R-O，C1020 RS-O | 退火（O） | ≥195 | ≥20 | - |
| 带材(R,RS);0.15≤t<0.3 | 退火（O） | ≥195 | ≥30 | - | |
| 带材(R,RS);0.3≤t≤4 | 退火（O） | ≥195 | ≥35 | - | |
| 板材(P,PS);0.1≤t<0.15 | C1020 P-1/4H，C1020 P-1/4H | 1/4硬（1/4H） | 215~285 | ≥15 | - |
| 板材(P,PS);0.15≤t<0.3 | 1/4硬（1/4H） | 215~285 | ≥20 | - | |
| 板材(P,PS);0.3≤t≤30 | 1/4硬（1/4H） | 215~275 | ≥25 | HV | |
| 55~100 | |||||
| 带材(R,RS);0.1≤t<0.15 | C1020 R-1/4H，C1020 RS-1/4H | 1/4硬（1/4H） | 215~285 | ≥15 | - |
| 带材(R,RS);0.15≤t<0.3 | 1/4硬（1/4H） | 215~285 | ≥20 | - | |
| 带材(R,RS);0.3≤t≤4 | 1/4硬（1/4H） | 215~275 | ≥25 | 55~100 | |
| 板材(P,PS);0.1≤t<0.15 | C1020 P-1/2H，C1020 P-1/2H | 1/2硬（1/2H） | 235~315 | - | - |
| 板材(P,PS);0.15≤t<0.3 | 1/2硬（1/2H） | 235~315 | ≥10 | * | |
| 75~120 | |||||
| 板材(P,PS);0.3≤t≤20 | 1/2硬（1/2H） | 245~315 | ≥15 | 75~120 | |
| 带材(R,RS);0.1≤t<0.15 | C1020 R-1/2H，C1020 RS-1/2H | 1/2硬（1/2H） | 235~315 | - | - |
| 带材(R,RS);0.15≤t<0.3 | 1/2硬（1/2H） | 235~315 | ≥10 | * | |
| 75~120 | |||||
| 带材(R,RS);0.3≤t≤4 | 1/2硬（1/2H） | 245~315 | ≥15 | 75~120 | |
| 板材(P,PS);0.1≤t≤10 | C1020 P-H，C1020 P-H | 硬（H） | ≥275 | - | * |
| ≥80 | |||||
| 带材(R,RS);0.3≤t≤4 | C1020 R-H，C1020 RS-H | 硬（H） | ≥275 | - | ≥80 |
| C1020BD - 1/2H导电无氧铜带相关信息 |
| 一、C1020无氧铜基本特性 |
| 高导电性：C1020的电导***达***IACS，是铜材料中导电性较好的一种，因此在电子、电力等领域广泛应用，并且还具有良好的电磁屏蔽性能。它的这种高导电性源于其高纯度，铜含量在99.95%以上，氧含量控制在10个PPM以内，软态OFCC10200导电率IACS可达到***以上 1。 |
| 高热传导性：C1020的热传导系数高达385 - 394W/(m·K)（不同资料数据略有差异），是优良的导热材料，所以被广泛应用于热交换器、冷却器、冷凝器等需要高效热传导的领域 24。 |
| 良好的加工可塑性：可通过热加工和冷加工等方式进行成型加工，例如还可进行深冲、拉伸、弯曲等复杂加工，这使得它在汽车、航空航天、仪器仪表等领域被广泛应用 2。 |
| 耐腐蚀性：C1020具有良好的耐腐蚀性，能在湿润、酸性、碱性等各种恶劣环境中保持其性能稳定，在化学、海洋等领域广泛使用 2。 |
| 二、关于BD - 1/2H的含义 |
| BD的可能含义：从已有资料来看，在C1020无氧铜相关的牌号后缀字母中，BD可能表示拉制棒材，但对于C1020BD - 1/2H中的BD，如果是应用于铜带，可能是生产厂家自定义的某种规格或生产工艺相关的代号，暂时没有查询到确切表明其在铜带方面有通用定义的资料。 |
| 1/2H的含义：在铜材的状态表示中，1/2H通常表示半硬状态。半硬状态的铜材具有一定的硬度和延展性，相比于软态（如O态），它的强度更高一些，但仍然保持较好的加工性能，适合一些需要一定强度同时又要进行后续加工的应用场景。 |
| 三、应用领域推测 |
| 基于C1020无氧铜本身的特性以及“BD - 1/2H”所暗示的状态，这种铜带可能用于需要较高导电性、较好的加工性能以及一定强度的地方。 |
| 例如在电子电器领域，可能用于制造一些需要在有限空间内实现高效导电且需要一定结构强度的部件，像小型电路板上的连接带等；在汽车领域，可能用于汽车电路系统中的一些特定部位，如传感器连接部件等 |
